Nova glasina... Spremaju se opaki procesori iz Intela!

Negdje u drugoj polovici slijedeće godine možemo se lagano pripremati za promjenu socketa jer im je to super (čitaj više novaca) i tako možemo očekivati nasljednika Broadwell-E generacije. Skylake-X i Kaby Lake-X će biti novi nasljednici koji će imati 2066 pinova pod oznakom Socket R4. Prema kako smo naslovu rekli glasini, procesori će imati TDP od oko 140W i u Skylake-X izvedbi možemo očekivati do 10 jezgri. Kaby Lake će u ponudi imati i procesore s četiri jezgre, no manje PCI Express linija i dva kanala memorije. Jedna od stvari koja ostaje upitna da li će USB 3.1 biti podržan od strane chipseta.
Ukratko od nas a ukoliko se pojave neke novosti rado ćemo ih podijeliti s Vama.